Xiaomi 18 Pro serisi için 23 Eylül lansman tarihi doğrulandı
Xiaomi 18 Pro serisi 23 Eylül’de Çin’de tanıtılacak. Modeller 2nm işlemci, çift 200 MP kamera ve yeni Süper Piksel ekran özelliklerine sahip olacak.

Xiaomi 18 Pro serisi, şirketin duyurusuna göre 23 Eylül’de Çin’de düzenlenecek sonbahar yeni ürün lansman etkinliğinde tanıtılacak. Etkinlik Çin saatiyle 19.00’da başlayacak ve daha önce Eylül ayında piyasaya çıkacağı açıklanan serinin resmi lansman tarihi böylece netleşmiş olacak. Xiaomi, etkinlikle birlikte Xiaomi 18 Pro ve Xiaomi 18 Pro Max modellerinin beş temel donanım özelliğini de doğruladı. İki telefonun aynı işlemci platformu, kamera sistemi ve ekran teknolojisini paylaşacağı, temel donanım farkının ise batarya kapasitesinde ortaya çıkacağı belirtiliyor.
Xiaomi 18 Pro serisinin beklenen özellikleri
Serinin en dikkat çekici yeniliklerinden biri işlemci tarafında bulunuyor. Xiaomi, her iki modelde de 2nm GAA üretim sürecine sahip yeni nesil bir amiral gemisi mobil platform kullanılacağını açıkladı ancak işlemcinin ticari adını henüz paylaşmadı. Şirket, yeni platformun önceki nesillere kıyasla performans ve güç verimliliğinde iyileşme sağlayacağını belirtiyor. Kaynakta Snapdragon 8 Elite Gen 6 olarak işaret edilen işlemcinin resmi adı ve teknik ayrıntıları ise Qualcomm’un 22-24 Eylül tarihleri arasında düzenleyeceği Snapdragon Zirvesi döneminde netleşebilir.
Kamera tarafında Xiaomi 18 Pro serisi, iki adet 200 MP sensörü aynı sistem içerisinde bir araya getirecek. Bunlardan birinin büyük sensörlü ana kamera, diğerinin ise büyük sensörlü periskop telefoto kamera olması bekleniyor. Ayrıca geçmiş sızıntılar da kamera sisteminin 17 mm ile 75 mm arasında odak uzaklığı sunabileceğine ve 3,2x periskop yakınlaştırma özelliğine işaret etmişti.
Ekran tarafında Xiaomi, M11 ışık yayan sistem ile yeni bir yeşil ışık yayan malzeme kullanan yeni nesil Süper Piksel panel teknolojisine geçiyor. Şirketin açıklamasına göre bu yapı, daha düşük güç tüketimiyle daha yüksek parlaklık seviyelerine ulaşmayı hedefliyor. Ekran paketleme sürecindeki yeni yöntem de çerçeve kalınlığını 0,99 mm seviyesine indiriyor.