Qualcomm, bugün Hawaii'de düzenlenen Snapdragon Zirvesi'nde, dizüstü bilgisayarlar için Snapdragon 8 Gen 3 mobil işlemci ve Snapdragon X Elite yonga setinin yanı sıra, gelecekteki TWS kulak içi kulaklıklara, kulaklıklara ve hoparlörlere güç sağlayacak en yeni ses yongalarının da ambalajlarını çıkardı.
Bluetooth 5.4'e sahip Qualcomm Snapdragon S7 ve S7 Pro Gen 1 Ses platformlarıyla tanışın
Qualcomm, S7 Pro'nun bir sonraki kulaklık çiftinize mikro güçlü Wi-Fi (29 Mbps'ye kadar hız sağlayabilen) getirerek kapsama alanını "bugün sadece Bluetooth kullanarak mümkün olanın çok ötesine" genişletmek için kesintisiz geçiş sağlıyor.
Şirket, yalnızca Bluetooth işlevselliğinin sınırlarına ulaşacağı yerlerde, müzik dinlerken ve arama yaparken evinizde, herhangi bir binada veya kampüste dolaşabileceğinizi vaat ediyor.
S7 ve S7 Pro, "önceki nesil platformlara", yani S5 Gen 2'ye göre "altı kat daha fazla işlem gücü, neredeyse 100 kat daha fazla yapay zeka gücü" (özel Mikro NPU yapay zeka motorunun kullanımı sayesinde) sunuyor.
Qualcomm'a göre bu iki ses platformu cihaz içi yapay zekayı benzersiz düzeyde kullanıyor ve bu, işitme geliştirme teknolojilerinin gün boyunca kullanıcı ihtiyaçlarını anlayıp bunlara uyum sağlayarak daha kusursuz bir kullanıcı deneyimi sunmasına yardımcı olacak.
Henüz yorum eklenmemiş ilk ekleyen olmak istemez misin?