Samsung, Anthropic'in 1.300 W'lık yapay zeka çipini üretebilir
Anthropic'in yeni yapay zeka çipini Samsung'un 2nm süreciyle üreteceği ortaya çıktı. 4.000 TOPS gücündeki hızlandırıcı, 1.300 W TDP ve 288 GB HBM3E sunabilir.
Samsung Foundry, yapay zeka şirketi Anthropic ile önemli bir üretim anlaşmasına yaklaşmış olabilir. Yeni iddialara göre Anthropic, kendi yapay zeka hızlandırıcısını Samsung'un 2nm SF2 üretim süreci ile geliştirmeyi planlıyor. Proje gerçekleşirse Samsung, yapay zeka çipleri alanında TSMC'ye karşı güçlü bir müşteri kazanmış olacak.
4.000 TOPS ve 1.300 W TDP
Bilgilere göre Anthropic'in özel yapay zeka hızlandırıcısının tasarım ve uygulama çalışmalarını Broadcom yürütüyor. İlk etapta yaklaşık 200 bin adet çip üretilmesi öngörülüyor. Bu miktar yapay zeka hızlandırıcıları için düşük sayılıyor; ASIC projelerinde genellikle milyonlarca adet hedefleniyor. Ancak Anthropic'in bu aşamada yeni donanım ve altyapının uygulanabilirliğini test ettiği belirtiliyor.
Anthropic için geliştirilen çipin yaklaşık 4.000 TOPS INT8 işlem gücüne ulaşması bekleniyor. Çipin güç tüketimi 1.300 W TDP seviyesinde olacak. Bellek tarafında ise 192 GB veya 288 GB HBM3E seçenekleri değerlendiriliyor. Bu kapasite, büyük yapay zeka modellerinin çalıştırılması için kritik önem taşıyor.
Çipin geliştirilmesi sadece işlemci tasarımından ibaret değil. Anthropic'in ağ altyapısı, sunucu rafları, güç dağıtımı ve gelişmiş soğutma sistemleri dahil tamamen yeni bir altyapı kurması gerekiyor.
Samsung, TSMC'ye rakip olmak istiyor
Samsung'un SF2 üretim süreci Güney Kore'de düşük NA EUV litografisi ile gerçekleştiriliyor. Şirket ayrıca ABD'nin Texas eyaletindeki Taylor tesisinde yeni kapasite oluşturmaya hazırlanıyor. Samsung'un bu projede çipleri paketlemek ve HBM bellekleri entegre etmek için I-Cube teknolojisinden yararlanabileceği ifade ediliyor.
I-Cube, birden fazla yongayı aynı pakette birleştiren 2.5D paketleme teknolojisi olarak biliniyor. Samsung, Qualcomm ile birlikte yeni nesil gelişmiş paketleme çözümleri üzerinde de çalışıyor. İki şirketin oluşturduğu 2.1D Packaging Alliance, silikon yongaları organik köprülerle bağlayacak.
Bu yapıda PCB'lerde kullanılan epoksi benzeri organik polimer malzemeler ve bakır bağlantılar yer alacak. Anthropic'in çipinde bu yeni paketleme teknolojisinin kullanılıp kullanılmayacağı henüz net değil. Proje tape-out aşamasına yaklaştıkça Samsung'un üretim ve paketleme planları hakkında daha fazla ayrıntı ortaya çıkması bekleniyor.