NVIDIA, 2028’de Intel Foveros Teknolojisini Kullanmaya Başlayabilir
NVIDIA'nın 2028'den itibaren Intel'in Foveros çip paketleme teknolojisini kullanacağı öngörülüyor. Bu gelişme, sektördeki üretim stratejilerini ve Intel'in konumunu etkileyebilir.
Yapay zeka devi NVIDIA’nın, 2028 yılının ikinci yarısından itibaren arka uç süreçlerinde Intel’in Foveros çip teknolojisinden yararlanabileceği iddia ediliyor. Güney Kore merkezli GF Securities analisti Jeff Pu’nun raporu, NVIDIA’nın üretim stratejisinde değişikliğe gidebileceğine işaret ediyor.
NVIDIA’nın 2028 yılından itibaren yapay zeka GPU’larının arka uç süreçlerinde Intel Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanacağı öngörülüyor. Intel’in 14A üretim teknolojisinin yüksek hacimli üretime geçişiyle bu süreç eş zamanlı gerçekleşecek.
Sektördeki üretim kapasitesi darboğazlarını aşmak isteyen firmalar, TSMC’ye alternatif olarak Intel’in gelişmiş paketleme çözümlerine yöneliyor.
Üretim Süreçlerinde Arka Uç Teknolojileri Öne Çıkıyor
Modern yapay zeka GPU’larının üretimi, ön uç ve arka uç olmak üzere iki ana aşamaya ayrılıyor. Ön uç süreçleri çipin temel devrelerini oluştururken, arka uç süreçleri yongaların paketlenmesi ve veri merkezi kullanımına hazır hale getirilmesini kapsıyor. Intel, ön uç üretiminde TSMC ile rekabet etse de gelişmiş paketleme teknolojileriyle pazar payını artırmayı hedefliyor.
Daha önce Google’ın TPU çiplerinde Intel’in EMIB ve EMIB-T teknolojilerini kullandığına dair bilgiler, Intel’in dökümhane stratejisinin ilerlediğini gösteriyor. Analist Jeff Pu’nun raporu, NVIDIA’nın da Intel’in teknik kapasitesinden faydalanabileceğini ortaya koyuyor.
Foveros 3D İstifleme Teknolojisi Avantaj Sağlıyor
Intel’in Foveros teknolojisi, EMIB-T çözümlerinden farklı olarak gerçek bir 3D istifleme yeteneği sunuyor. EMIB yongaları yan yana yerleştirirken, Foveros bilgi işlem katmanlarını dikey olarak bir ana kalıp üzerine istifliyor. Bu yapılandırma, çip paketinin fiziksel boyutunu küçültürken veri yolu hızlarını ve enerji verimliliğini artırıyor.