MediaTek, tamamen büyük çekirdekli benzersiz mimarisiyle dikkat çeken Dimensity 9300 yonga setini piyasaya sürmek için hazırlanıyor. Digital Chat Station'a göre yonga setinin Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Tamamen Büyük Çekirdekli Mimari, Apple A17'den Daha İyi Performans Göstermeyi Hedefliyor
Son haber ayrıca yonga setinin Immortalis G720 GPU ile birlikte 4 Cortex-X4 ve 4 Cortex-A720 çekirdeğinden oluşan 8 çekirdekli bir CPU tasarımına sahip olacağını ortaya koyuyor.
Daha küçük çekirdeklerden ayrılmanın performansı artırması ve güç tüketimini azaltması bekleniyor.
Dimensity 9300'ün Cortex-X4 çekirdeklerinin, %15'lik bir performans artışı ve güç tüketiminde %40'lık bir azalma sunacağı tahmin edilmektedir. Ek olarak, Cortex-A720 çekirdeklerinin enerji verimliliğinde %20 artış sağlaması bekleniyor.
TSMC'nin N4P işlemi kullanılarak üretilen Dimensity 9300, kağıt bazlı güç tüketimini %50'nin üzerinde azaltarak Apple'ın A17 çipinden daha iyi performans göstermeyi hedefliyor. Saf 64 bit işlemeye geçiş, muhtemelen daha akıcı akıllı telefon performansı ve daha az güç kullanımı ile sonuçlanacaktır.
SK Hynix'in LPDDR5T mobil DRAM'i, önceki nesle göre %13 artışla 9.6Gbps hıza ulaşarak Dimensity 9300 platformunda yeteneklerini gösterdi. Bu gelişme, potansiyel olarak Android performansını artıran Vivo'nun X100 serisinde ortaya çıkabilir.
Dimensity 9300, Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinin beklendiği Qualcomm'un 2023 Snapdragon Zirvesinden önce piyasaya sürülecek. Söylentilere göre vivo X100 serisi, Dimensity 9300'ün dünya çapındaki lansmanına ev sahipliği yapabilir. Çıkış tarihi yaklaştıkça, yonga seti dikkate değer akıllı telefon performansı ve verimlilik ilerlemeleri vaat ediyor.
DCS ayrıca Snapdragon 8 Gen 3'ün pahalı olacağını ve bu nedenle bazı üreticilerin yeni cihazlarda daha eski Snapdragon 8 Gen 2 veya Dimensity platformlarını kullanabileceğini öne sürüyor. Bu şekilde, verimli olmaya devam ederken paradan tasarruf edebilirler.
Henüz yorum eklenmemiş ilk ekleyen olmak istemez misin?