İçeriğe atla

Huawei Kirin 9050 Pro İşlemcisini Mate XT 2 İçin Tanıttı

Huawei, tamamen Çin üretimi olduğunu belirttiği Kirin 9050 Pro işlemcisiyle Mate XT 2 modelini güçlendiriyor.

Huawei Kirin 9050 Pro İşlemcisini Mate XT 2 İçin Tanıttı
Haberlerimizi Google'da Takip EdinGelişmelerden anında haberdar olun.Google'a ekle

Huawei, yeni mobil işlemcisi Kirin 9050 Pro’yu duyurdu. Çip, Mate XT 2 cihazında kullanılıyor ve 12 Eylül 2026 tarihinde Çin pazarında satışa sunuldu.

Kirin 9050 Pro ve Performans Verileri

Huawei tüketici grubu başkanı Richard Yu, bu işlemcinin şirketin bugüne kadarki en güçlü Kirin çipi olduğunu belirtti. Performans verilerine göre Kirin 9050 Pro, önceki Kirin 9020’ye kıyasla yüzde 42 oranında genel iyileşme sağlıyor.

Huawei

Çip, Kirin 9030 Pro ile karşılaştırıldığında tek çekirdekte yüzde 24, çoklu çekirdekte yüzde 52 daha iyi performans sunuyor. Grafik işlem tarafında ise yüzde 142 artış gözlemleniyor.

Dokuz çekirdekli LinxiCore işlemci 3.1 GHz hıza ulaşabiliyor. Maleoon GPU donanım tabanlı ışın izleme desteği verirken, Da Vinci NPU 30 milyar parametreli modeli cihaz üzerinde çalıştırabiliyor.

Performans verilerinin Huawei tarafından paylaşıldığı ve bağımsız doğrulama yapılmadığı belirtildi.

LogicFolding Teknolojisi ve Üretim Süreci

Kirin 9050 Pro, LogicFolding tekniğiyle üretilen ilk ticari silikon olma özelliğini taşıyor. Teknik, Mayıs ayında Şanghay’daki IEEE ISCAS etkinliğinde Huawei yarı iletken şefi He Tingbo tarafından tanıtılmıştı.

Huawei

LogicFolding, transistörleri küçültmek yerine mantıksal devreleri iki aktif silikon katmanına bölerek yüz yüze birleştiriyor. Yapıda yaklaşık 1.5 mikrometre aralığında 50 milyon dikey bağlantı noktası bulunuyor.

Huawei, sinyallerin daha kısa mesafede seyahat etmesiyle voltajı düşürürken yoğunluğu artırdığını ifade ediyor. Şirket üretim düğüm noktası bilgisi paylaşmadı.

Önceki analizler, SMIC’in N+3 teknolojisinin kullanıldığını gösteriyor. Bloomberg’in 2024 raporuna göre SMIC, Applied Materials ve Lam Research ekipmanlarını kullanıyor.