Huawei 384 GB bellekli Ascend 980 çipini 2029'da çıkaracak
Huawei, 2027-2029 dönemine yönelik Ascend çiplerini ve Atlas SuperPoD sistemlerini duyurdu. Yeni nesil hızlandırıcılar artan hesaplama gücüyle Nvidia hakimiyetini hedefleyecek.
Huawei, yeni nesil Ascend yapay zeka hızlandırıcıları ve Atlas SuperPoD sistemleri için yol haritasını açıkladı. Ascend 960 ailesi 2027'de, Ascend 970 2028'de ve Ascend 980 ise 2029'da piyasaya çıkacak. Şirket, hesaplama gücünün yanı sıra bellek kapasitesi ve çipler arası bağlantı hızlarında da önemli artışlar hedefliyor. Tüm bunlar Nvidia’nın hakim olduğu AI çip pazarını hedefliyor.
Ascend 960 ailesi 2027'de geliyor
Huawei Connect 2026 etkinliğinde tanıtılan yol haritasına göre gelecek yılın ilk çeyreğinde Ascend 950 serisinin halefi Ascend 960DT piyasaya sürülecek. Yeni çip, farklı veri formatlarını destekleyen SIMD/SIMT mimarisini kullanacak.
Yeni çip FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 ve HiF4 formatlarıyla çalışabilecek. Huawei'nin H formatları, hassasiyet ve dinamik aralığı birlikte ele alarak standart kayan nokta formatlarının sunduğu özellikleri tek bir formatta birleştirmeyi amaçlıyor.
Çip, FP8 hesaplamalarında 2 PFLOPS, FP4 hesaplamalarında ise 4 PFLOPS performans sunacak. Bellek tarafında 288 GB HBM kullanılacak ve 9,6 TB/s bant genişliğine ulaşılacak. Bu değer, Ascend 950 serisine kıyasla 2,4 katlık artış anlamına geliyor. Çipler arası bağlantı bant genişliği ise 2,2 TB/s seviyesinde olacak.
Huawei, 960DT'nin ardından 2027'nin üçüncü çeyreğinde Ascend 960PR modelini tanıtacak. Bu sürüm, özellikle çıkarım performansına odaklanacak. FP4 hesaplama gücü 8 PFLOPS seviyesine yükselirken HBM kapasitesi 192 GB, bellek bant genişliği ise 2,4 TB/s olacak. Çipler arası bağlantı hızı 2,2 TB/s olarak korunacak.
Ascend 970 bant genişliğine oynayacak
Huawei'nin 2028 için planladığı Ascend 970, mimari açıdan daha kapsamlı bir güncelleme sunacak. Çipin FP8 performansı 3,6 PFLOPS, FP4 performansı ise 14 PFLOPS seviyesine ulaşacak.
Ascend 970 modelinde de yine 288 GB HBM bellek olacak ancak bellek bant genişliği 14,4 TB/s seviyesine çıkarılacak. Bu değer, mevcut HBM3 ve HBM3E standartlarının ötesinde yeni bir bellek teknolojisine işaret ediyor. Çipler arası bağlantı bant genişliği de Ascend 960 ailesine göre iki katına çıkarılarak 4,4 TB/s olacak.
Ascend 980 ile 384 GB HBM dönemi
Huawei'nin yol haritasındaki en ileri model olan Ascend 980'in 2029'da piyasaya çıkması planlanıyor. Şirket, bu çipte hesaplama gücünü ve bellek altyapısını daha da genişletmeyi hedefliyor. Bununla birlikte, sunulan teknik özelliklerin ön bilgiler olduğu ve lansman öncesinde değişebileceği belirtiliyor.
Ascend 980'in FP8 hesaplama performansı 7,2 PFLOPS, FP4 performansı ise 28 PFLOPS olacak. Çip, 384 GB HBM bellek ve 38,4 TB/s bellek bant genişliği sunacak. Çipler arası bağlantı bant genişliği 8 TB/s seviyesine çıkarılacak.
Atlas 960E SuperPoD, NPO teknolojisiyle geliyor
Huawei, yeni çiplerle birlikte Atlas 960E SuperPoD sistemini de duyurdu. Sistem, yakın paket optiği (NPO) teknolojisini kullanan ilk çözüm olarak tanımlanıyor ve 2027'nin üçüncü çeyreğinde piyasaya çıkması hedefleniyor. Sıvı soğutma altyapısına sahip olacak sistem, Huawei'nin Hi-ONE optik motorlarını kullanacak.
Atlas 960E SuperPoD'un teknik özellikleri arasında 4.096 NPU, birleşik bellek adresleme ve 7,2 Tb/sn iletim hızı bulunuyor. Sistem, FP8 hesaplamalarında 8 exaflops, FP4 hesaplamalarında ise 16 exaflops seviyesinde performans sunacak.
Bellek altyapısı konusunda ise sunumlarda farklı değerler yer alıyor. Bazı resmi bilgilendirmelerde yaklaşık 1 PB HBM kapasitesinden bahsedilirken, sistemin tamamını kapsayan birleşik bellek havuzu için 256 TB değeri veriliyor. Bu fark, HBM'nin çip üzerindeki kapasitesi ile SuperPoD genelindeki birleşik bellek mimarisinin farklı şekillerde hesaplanmasından kaynaklanıyor olabilir.
Huawei, Atlas 960E SuperPoD'un mevcut Atlas 950 SuperPoD sistemine kıyasla önemli performans artışları sağlayacağını da belirtiyor. Şirketin verdiği karşılaştırma sonuçları, 10 trilyon parametreli modeller üzerinden yapılan testlere dayanıyor.
16K dizi uzunluğuna sahip eğitim senaryosunda performansın 2,3 kata kadar artacağı ifade ediliyor. 256K bağlam uzunluğuyla yapılan çıkarım testlerinde ise 2,5 kata kadar daha yüksek iş hacmi hedefleniyor. Huawei ayrıca çıkarım gecikmesinde yaklaşık yüzde 70 azalma öngörüyor.